第十四屆半導體設備材料及核心部件展(CSEAC)

正河源亮相 2026 CSEAC 第十四屆半導體設備材料及核心部件展示會，聚焦半導體核心部件，精密加工方案全解析。本次展會，正河源將針對半導體產業鏈，展示一系列專門研發的技術解決方案

● 展出亮點與切削刀具技術：

高精度切削刀具系列：我們將展出針對半導體精密零件設計的專用銑刀與鑽削工具。透過優化的槽型設計與先進塗層技術，有效解決加工過程中的積屑瘤問題，確保在長時加工下仍能保持優異的尺寸穩定性。
專用刀桿與高效能夾頭系統：加工穩定性始於穩固的夾持。正河源的精密刀桿系統具備極佳的抗震性與重覆定位精度，能大幅降低加工過程中的震動，進而延長刀具壽命，並守護昂貴的半導體核心部件免於損壞。
全方位的精密加工解決方案：我們不只提供產品，更提供「製程優化服務」。正河源技術團隊將在現場，針對您的加工需求提供一對一諮詢，協助您從刀具選型、參數調整到整體加工流程進行數位化與效率升級。

誠邀業界夥伴蒞臨 - 展位，體驗正河源引領的技術革新！

展覽日期：2026/08/31 - 09/02
展覽名稱：2026 第十四屆半導體設備材料及核心部件展示會 (CSEAC)
展覽地點：無錫太湖國際博覽中心
展覽位置：-